상반기 반도체 설비투자 30조4477억원…코로나19 이후 증가세 뚜렷
양사 "하반기 공급 계약 대부분 마무리…업황 우려 요인 '미미'"

출처: 각사, 에프앤가이드/단위: 억원

삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)와 SK하이닉스(대표 이석희·박정호)가 반도체 업황 우려에도 과감한 투자를 이어가고 있다. 양사가 올해 상반기 설비투자에 지출한 금액만 역대 최대인 30조원 이상으로, 연간 기준으로도 54조원을 돌파해 사상 최대치를 경신할 것으로 전망된다.

미국 모건스탠리 등 국내외 일부 증권사들은 조만간 메모리반도체 공급이 수요를 넘어서 업황이 둔화될 것이란 예측을 내놓고 있다. 반면 기업들은 현재 계약 상황 등을 고려했을 때 당분간 반도체 업황 호황이 계속될 것으로 보고 설비투자를 이어간다는 방침이다.

16일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 상반기 유형자산 설비투자(CAPEX) 합산 금액은 30조4477억원이다. 이는 반도체 최대 호황기였던 2017년 25조8277억원과 2018년 26조5617억원을 뛰어넘는 역대 최대치다. 양사의 올해 연간 총 CAPEX는 54조4312억원으로 기존 최대치였던 2017년 51조9205억원을 뛰어넘을 것으로 전망된다.

삼성전자와 SK하이닉스의 CAPEX는 2017년과 2018년 사이 정점을 찍은 후 감소세를 보여왔다. 삼성전자는 2017년 42조7922억원에서 2018년 29조5564억원, 2019년 25조3678억원으로, SK하이닉스는 2018년 16조361억원에서 2019년 13조9202억원, 지난해에는 10조687억원까지 줄어들었다.

그러나 지난해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 이후 반도체 수요가 눈에 띄게 증가하면서 양사의 CAPEX 규모가 반등했다.

삼성전자는 지난해 37조5920억원을 설비투자에 사용하며 2019년 대비 10조원 이상 늘렸다. 올해 상반기에도 CAPEX 규모를 작년 동기 대비 27.6%(5조860억원) 늘어난 23조5281억원까지 확대했다. 이는 기존 최대였던 2017년 상반기 21조1443억원보다 2조원 이상 많은 금액이다. 올해 예상 연간 설비투자액은 40조8396억원으로 기존 최대치였던 2017년 42조7922억원에 육박한다.

SK하이닉스도 올해 상반기 CAPEX가 6조9196억원으로 지난해 동기 대비 28.4%(1조9193억원) 늘었다. 올해 예상 연간 CAPEX는 13조5916억원으로, 기존 최대치였던 2018년 16조361억원에 근접할 것으로 전망된다.

삼성전자가 HKMG 공정을 적용해 만든 512GB DDR5 모듈. <사진제공=삼성전자>

앞서 미국 투자은행(IB) 모건스탠리는 지난 8월 ‘메모리, 겨울이 오고 있다’는 제목의 보고서를 통해 “메모리반도체 공급이 수요를 넘어서고 있다”며 조만간 메모리반도체 업황이 둔화될 것으로 분석했다. 하나금융투자 등 국내 일부 증권사들도 “수요업체들이 이미 충분한 반도체 재고를 축적했다”며 올 하반기부터 업황이 둔화할 공산이 크다고 내다봤다.

그러나 기업들이 느끼는 체감온도는 다르다. 올해 하반기 메모리반도체 공급계약이 대부분 마무리된 상황에서 눈에 띄는 부정적 시그널은 없다는 게 삼성전자와 SK하이닉스 설명이다.

삼성전자 관계자는 “하반기에도 서버 수요 등 메모리반도체 관련 수요가 지속될 것”이라며 “설비투자를 계획대로 진행할 예정”이라고 말했다. 일부 증권사와 반도체 업황 예측이 엇갈리는데 대해선 “기업들은 공급자 입장 중심으로, 투자업계는 소비자 입장 중심으로 업황을 분석하다 보니 그 과정에서 차이가 생긴 것으로 보인다”고 설명했다.

익명을 요구한 반도체 업계 관계자도 “메모리반도체를 생산하는 데 통상 4~5개월이 걸리기 때문에 장기계약을 체결한다”며 “현재 계약 상황을 봤을 때 당장 올 하반기엔 수요 변화나 가격 조정이 없을 것으로 보인다”고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 유영준 기자 / yjyoo@ceoscore.co.kr]