LS엠트론, ‘디자인콘 2024’ 참가…최소형 B2B 커넥터 기술력 알린다

‘0.175mm 피치 세계 최소형 4열 B2B 커넥터’ 및 ‘EMI 완전 차폐 B2B 커넥터’ 최초 공개

LS엠트론이 ‘디자인콘 2024’에서 신제품 ‘0.175mm pitch 세계 최소형 4열 B2B 커넥터(오른쪽)’와 ‘EMI 완전 차폐 B2B 커넥터’를 선보인다. <사진=LS엠트론>

LS엠트론이 미국 기술 전시회에서 소형 웨어러블 기기에 탑재되는 전자 부품인 ‘B2B 커넥터’ 신제품을 선보인다.

LS엠트론은 미국 캘리포니아 산타 클라라 컨벤션 센터에서 열리는 기술 전시회 ‘디자인콘(DesignCon) 2024’에 참가한다고 22일 밝혔다.

디자인콘은 매년 미 실리콘밸리에서 개최되는 세계적 권위의 기술 전시회다. IT, 반도체, 자동차 등 분야에서 140여 개 글로벌 부품·소재·장비(소부장), 소프트웨어 기업들이 참가한다.

LS엠트론은 올해 디자인콘에서 미주 지역 고객을 대상으로 자사 홍보 및 신제품 마케팅에 나선다.

이번 전시회에서 LS엠트론은 세계 최초로 ‘0.175mm 피치(핀과 핀사이의 간격) 세계 최소형 4열 B2B 커넥터’와 ‘EMI(전자파장애) 완전 차폐 B2B 커넥터’를 최초로 공개한다.

0.175mm 피치 세계 최소형 4열 B2B 커넥터는 워치, 이어폰, 스마트폰 등 소형 웨어러블 기기에 들어가는 전자 부품으로, 기존 0.35mm 피치 B2B 커넥터 대비 크기를 40% 줄였다. 제품의 크기가 줄어든 만큼 동일한 크기의 웨어러블 기기에 더 많은 기능을 적용할 수 있다.

또한 LS엠트론은 드로잉 기술을 이용해 이음매가 없는 일체형 메탈 가이드로 제품 강도를 강화하고, 이중 접점 구조로 접촉 신뢰성을 높였다. 특히 0.175mm 피치 세계 최소형 4열 B2B 커넥터는 납땜 부분을 오픈형으로 제작해 직접 납땜 상태를 확인할 수 있다. 이에 품질 신뢰성을 크게 높였다.

이와 함께 선보일 EMI 완전 차폐 B2B 커넥터는 글로벌 기업에도 현재 양산 및 공급하고 있는 제품으로, 5G mmWave(24GHz 이상 고주파수 대역) 스마트폰 및 스마트 디바이스에 사용된다.

EMI 완전 차폐 B2B 커넥터는 3중 완전 차폐 구조로 안정적인 5G mmWave 안테나 모듈 데이터 전송이 가능하며, 고화소 카메라의 고화질 데이터 전송 시 발생할 수 있는 노이즈 문제도 해결할 수 있다.

송인덕 LS엠트론 전자부품사업부장 이사는 “LS엠트론은 미국 실리콘밸리에서 개최되는 디자인콘 2024에 참가해 자사의 기술력 및 제품을 소개하게 돼 매우 의미 있게 생각한다”며 “이번 전시회에서 세계 최소형 및 완전 차폐 B2B 신제품을 공개해 글로벌 고객과 함께 성장할 수 있는 계기가 되기를 기대한다”고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 박대한 기자 / dayhan@ceoscore.co.kr]

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