LG전자, TV·전장용 AI칩 개발 시동…텐스토렌트와 ‘맞손’

AI·CPU 기술 활용한 구동 칩 개발

LG전자 여의도 트윈타워. <사진제공=연합뉴스>

최근 전 세적으로 인공지능(AI) 열풍이 거세지고 있는 가운데, LG전자가 캐나다의 AI 스타트업과 함께 AI 칩 개발에 나섰다. 개발한 AI 칩은 LG전자의 주력 사업인 TV와 전장제품 등에 쓰일 예정이다.

캐나다 AI 칩 개발사인 텐스토렌트는 30일(현지시간) “LG전자와 협력해 스마트 TV와 자동차 제품, 데이터 센터 구동 칩을 개발한다”고 밝혔다.

텐스토렌트는 2016년 출범한 AI 칩 개발 스타트업으로, 반도체 설계 분야에서 입지적인 인물로 평가받는 짐 켈러가 현재 최고경영자(CEO)를 맡고 있다. 그는 미국 반도체 기업 AMD뿐만 아니라 테슬라와 인텔 등에서 아키텍처 설계를 주도한 인물로, 2021년 텐스토렌트에 합류했다.

짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO). <사진제공=로이터/연합>

이번 협력으로 LG전자는 스마트TV 등에 텐스토렌트의 AI 및 RISC-V(리스크파이브) CPU 기술을 제공받는다. RISC-V는 오픈소스를 기반으로한 반도체 아키텍처로, ARM 아키텍처의 대항마로 떠오르고 있다. 텐스토렌트는 데이터센터용 반도체에 LG전자의 검증된 비디오 코덱 기술을 추가할 계획이다.

짐 켈러 텐스토렌트 CEO는 “업계 리더가 자신만의 반도체 로드맵을 갖는 것이 점점 더 중요해지고 있다”며 “LG는 전자산업계의 거인으로서, 이번 협력을 통해 LG의 미래 칩 솔루션을 위한 기술 포트폴리오를 강화하고, 자사 제품을 차별화할 수 있는 더 큰 유연성을 확보하게 될 것”이라고 밝혔다.

김병훈 LG 최고기술책임자(CTO)는 “이번 협업은 시작에 불과하다”며 “텐스토렌트의 시장 선도적인 AI와 기술은 LG 미래 제품의 시스템온칩(SoC) 경쟁력을 강화하고, 우리의 비디오 코덱 기술은 텐스토렌트가 데이터 센터 고성능 프로세서 시장을 장악하는 데 도움이 될 것”이라고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscoreco.kr]

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