삼성전기, 국내 최대 `기판 전시회`서 반도체기판 기술력 공개

'KPCA show 2021' 삼성전기 전시회 부스<사진제공=사성전기>

삼성전기는 국내 최대 기판 전시회인 'KPCA show 2021'(국제전자회로 및 실장산업전)에 참가한다고 6일 밝혔다.

이날부터 오는 8일까지 열리는 KPCA 전시회에는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가한다. 삼성전기는 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지기판을 집중 전시했다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체칩과 메인보드(기판)을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G·AI·전장용 등 반도체의 고성능화로 기판 층수는 늘고, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.

삼성전기는 이번 전시회에서 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 전시했다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품으로, AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있다.

삼성전기는 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 소개했다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있는 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와, 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동부품을 내장시킨 SiP(System in Package) 등을 출품했다.

삼성전기는 코로나19로 전시관 방문이 어려운 참관객들을 위해 홈페이지에 KPCA 온라인 전시관을 개설했다.

한편 이번 전시에서는 황치원 기판개발팀 그룹장이 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지기판을 개발한 공로로 'PCB 산업인상'을 수상한다.

고성능 컴퓨터용 반도체 패키지기판은 회로미세화, 고다층화, 대면적화 등 매우 높은 기술력이 필요한 분야다. 황 그룹장은 KPCA 국제 심포지엄에서 '반도체 패키지기판의 시장 및 기술 동향'을 소개할 예정이다.

[CEO스코어데일리 / 유영준 기자 / yjyoo@ceoscore.co.kr]

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