와이파이모듈, RFPCB 등 비주력 사업 매각 검토
IT·전장용 MLCC·반도체패키지기판 역량 강화

자료: 삼성전기/단위: 억원

경계현 삼성전기 사장이 사업재편을 통한 새판짜기에 다시 속도를 내고 있다. 수익성이 낮은 비주력 부문을 정리하고 대신 성장성이 높은 사업에 역량을 집중해 회사 경쟁력을 높이는 ‘선택과 집중’ 전략이다.

29일 업계에 따르면 삼성전기는 와이파이모듈, 경연성회로기판(RFPCB) 등 비주력 사업 매각을 다각도로 검토 중인 것으로 알려졌다.

삼성전기는 2019년부터 비주력 사업을 적극 매각하고 이 역량을 IT·전장용 MLCC(적층세라믹커패시터), 고사양 반도체 패키지기판 등 고성장·고수익 사업으로 옮기는 작업을 진행 중이다.

삼성전기는 2019년 4월 매출 비중이 낮은 무선충전모듈 사업부를 켐트로닉스에 210억원에 넘겼다. 이어 차세대 반도체 패키징 기술인 PLP 사업도 같은 달 삼성전자에 7850억원에 매각했다.

같은 해 말에는 HDI PCB 기판사업을 담당하는 중국 쿤산 생산법인도 청산을 결정했다. 중국 업체들의 저가 공세로 수익성이 악화함에 따라 경쟁력을 잃었다는 판단에서다.

삼성전기가 다음 매각 대상으로 검토 중인 사업은 와이파이모듈과 RFPCB 사업이다.

와이파이모듈의 경우 최근 한화솔루션이 인수 검토 의사를 밝히는 등 매각 작업에 속도가 붙고 있다. 매각 대상은 삼성전기 수원 사업장 와이파이 모듈 사업부문과 태국 자회사 '삼성 일렉트로 메카닉스' 내 와이파이 모듈 사업부문으로 알려졌다.

삼성전기는 글로벌 와이파이모듈 시장에서 일본 무라타에 이어 2위를 달리고 있다. 그럼에도 와이파이모듈 상향평준화로 기술보다는 가격 중심의 경쟁이 확대되면서 수익성이 악화했다. 실제 삼성전기 모듈솔루션 사업부에서 와이파이 모듈의 매출 비중은 한 자릿수에 그친다.

앞서 삼성전기는 지난 1월에도 켐트로닉스와 와이파이 모듈 사업을 1055억원에 매각하는 계약을 체결한 바 있다. 그러나 지난 5월 모듈시장 업황 변화를 이유로 켐트로닉스가 계약을 해지하면서 매각이 최종 무산됐다.

삼성전기는 RFPCB 사업에서도 연내 베트남 RFPCB 공장 매각 작업을 진행할 것으로 알려졌다. RFPCB는 단단한 기판과 유연한 기판이 하나로 결합된 회로기판으로 디스플레이·카메라모듈, 스마트폰 등에 사용된다.

삼성전기는 2014년부터 베트남 북부 타이응웬성 옌빈산업단지에서 RFPCB 생산 공장을 운영 중이다. 그러나 와이파이모듈과 마찬가지로 진입장벽이 낮아 타 업체들이 손쉽게 사업에 뛰어들면서 경쟁이 심화되고 있다.

자율주행차 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 탑재되는 삼성전기 전장용 MLCC<사진제공=삼성전기>

업계는 삼성전기가 이들 비주력 사업의 매각을 마치고 IT·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고성장·고수익 사업에 보다 힘을 실을 것으로 보고 있다.

실제로 삼성전기는 2016년부터 부산에 전장 전용 생산라인을 구축하는 등 MLCC 외형 확대에 속도를 내고 있다. 올해 2분기에는 MLCC 생산능력 향상을 위해 설립한 중국 텐진 신공장이 준공돼 제품 양산을 시작했다. 향후 IT용과 전장용 MLCC의 주요 생산기지로 활약하게 되며, 컴포넌트 부문 생산능력이 최소 1.5배 이상 증가할 전망이다.

기판사업부도 글로벌 반도체 공급난 장기화로 주력 제품인 ‘플립칩-볼 그리드 어레이(FC-BGA)’의 수요가 늘어나면서 분주하게 움직이고 있다. FC-BGA는 반도체칩과 기판을 동그란 형태로 연결한 반도체 패키지 기판이다. 주로 자율주행차, 서버, 데이터센터 등에 탑재되는 비메모리 반도체 제조에 사용된다. 삼성전기 기판사업부 공장가동률은 2019년 1분기 53%, 지난해 1분기 59%에서 올해 80% 이상으로 확대됐다.

삼성전기 관계자는 “현재 모든 가능성을 열어두고 매각 등 사업 재편 여부를 검토하고 있다”며 “추후 사안이 결정되면 외부와 소통하겠다”고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 유영준 기자 / yjyoo@ceoscore.co.kr]