올 3분기 매출액 195조2532억원…전년比 126.88%↑
영업익은 783.11% 급증…글로벌 빅테크 가운데 최초
DS 부문 영업익 106.5조원…전체 영업익의 99.1%
AI 메모리 HBM·서버용 고부가 제품 판매 확대 덕분
대형 고객사 10곳과 LTA 체결…신규 협상도 진행 중
내년 HBM 공급 물량 ‘완판’…HBM4E 내년 상반기 양산
30조원 현금 배당 실시…최대 75조원 주주 환원 추진

삼성전자가 글로벌 빅테크 최초로 ‘분기 영업이익 100조원 시대’를 열었다. 특히 반도체 사업부문인 디바이스솔루션(DS) 부문에서 106조원 이상의 영업흑자를 거두면서, ‘반도체 슈퍼 사이클’의 최대 수혜주임을 재확인했다. 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘면서 수익성이 극대화된 덕분이다.

삼성 메모리 반도체의 상승세는 내년에 더 가팔라질 전망이다. AI 투자 장기화와 반도체 공급 제약으로, 당장 삼성전자의 내년 HBM 물량이 ‘솔드아웃(완판)’된 상태다.

특히 삼성전자는 6세대 HBM인 ‘HBM4’ 판매를 확대하고, 7세대 ‘HBM4E’ 양산도 본격화 하면서, 차세대 AI 메모리 경쟁에서 경쟁사를 압도할 것이란 관측이다.

삼성전자는 연결 재무제표 기준 올 3분기 매출액이 195조2532억원으로 집계됐다고 29일 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간 86조617억원 대비 126.88% 증가한 수치다.

영업익은 더 큰 폭으로 확대됐다. 올 3분기 영업익은 107조4405억원으로, 지난해 같은 기간 12조1661억원 대비 무려 783.11% 급증했다. 분기 영업익이 100조원을 넘어선 것은 국내 기업 중 처음이다.

글로벌 빅테크와 비교해도 압도적인 수치다. 삼성전자는 글로벌 시가총액(시총) 1위 기업인 엔비디아의 2027 회계연도 2분기(올해 5~7월) 영업익 637억3400만달러(약 85조1486억원)보다 20조원 이상 더 높은 실적을 기록했다.

삼성전자 관계자는 “메모리의 높은 판매고에 힘입어 4개 분기 연속 최대 매출과 영업익을 동시에 경신했다”며 “특히 HBM4 공급을 확대하고, 서버용 제품 수요에 적극 대응해 사상 최대 분기 실적을 기록했다”고 설명했다.

이날 삼성은 사업 부문별 세부 실적도 공개했다. 반도체 사업을 담당하는 DS 부문의 올 3분기 매출은 147조1000억원, 영업익은 106조5000억원을 기록했다. 특히 영업익의 경우, 삼성전자 전체 영업익의 99.1%가 DS 부문에서 창출된 것으로 파악됐다. 사실상 반도체가 삼성전자 전체를 먹여 살린 셈이다.

반면, 완제품 사업을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문 3분기 매출은 52조1000억원, 영업손실은 8000억원 등으로 나타났다.

삼성전자 관계자는 “갤럭시Z 폴드8 등 프리미엄 폴더블폰 출시 효과로 모바일 사업 매출이 증가했지만, 부품 원가 상승 등 어려운 경영 환경이 지속되면서, DX 부문 전반에 걸쳐 영업 적자가 났다”고 설명했다.

또한 삼성의 전장·오디오 전문 자회사 하만은 매출 4조3000억원, 영업익 6000억원을 기록했고, 자회사인 삼성디스플레이는 매출 8조원, 영업익 1조1000억원 등을 거두며 선방했다.

삼성전자는 날로 확대되는 AI 메모리 칩 수요에 힘입어 향후 실적이 더 고속 성장할 것으로 기대하고 있다.

실제, 삼성을 향한 주요 빅테크의 러브콜이 쇄도하고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이날 실적 콘퍼런스콜에서 “현재까지 글로벌 대형 고객사 10곳과 다년 간 장기공급계약(LTA)을 체결했다”며 “또다른 주요 고객사 10곳과도 협상을 추가로 진행 중이다”고 밝혔다. 그러면서 “추가 협상 중인 고객사 가운데 일부는 계약 체결이 마무리 단계에 접어들었다”며 “기존 고객사 중 일부와도 계약 기간 연장을 위한 협의가 완료 단계에 있다”고 강조했다.

김 부사장은 “2030년까지 생산 능력의 60~70% 수준을 LTA로 확보하겠다는 목표를 실현할 가능성이 커졌다”고 평가했다. 이같은 전망이 현실화될 경우, 삼성 반도체는 오는 2030년까지 안정적인 수익원을 확보한 상태다.

특히 AI 핵심 메모리인 HBM 분야에서 삼성전자의 위상이 크게 높아졌다는 점은 상당히 고무적이다. 삼성은 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4를 양산 출하하며 글로벌 HBM 시장의 선두 주자로 우뚝 섰다.

이에 올 3분기 삼성전자의 6세대 HBM4 매출은 직전 분기인 2분기 대비 3배 이상 증가했다. 전체 HBM 매출에서 HBM4가 차지하는 비중도 60% 수준까지 확대됐다.

삼성이 이처럼 HBM 주도권을 탈환하면서, 주요 고객사의 주문 요청이 폭발적으로 늘고 있다.

김 부사장은 “내년 HBM 공급 물량은 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태”라며 “주요 고객사의 추가적인 공급 증량 요청도 지속적으로 접수되고 있다”고 알렸다.

삼성전자는 차세대 HBM 경쟁력을 강화하는 데도 주력한다는 포석이다. 삼성은 지난 5월 업계 최고 성능의 7세대 HBM ‘HBM4E’ 12단 제품 샘플을 글로벌 고객사에 세계 최초로 출하했다. 김 부사장은 “차세대 제품인 HBM4E는 내년 상반기 양산을 시작해 하반기부터 본격적으로 생산량을 확대할 계획”이고 강조했다.

DS 부문의 아픈 손가락인 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업에선 2나노, 4나노 등 선단 공정 양산 확대를 통해, 매출 성장과 실적 개선을 지속 한다는 방침이다.

강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “올해 2나노 수주 과제 수는 지난해 대비 두 배 이상 증가할 것으로 예상한다”며 “특히 내년에는 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 매출 비중이 전체의 50%를 상회하는 수준까지 확대될 것으로 전망한다”고 기대감을 나타냈다.

삼성 파운드리에 대한 대규모 투자 가능성도 시사했다. 강 부사장은 “현재 첨단 공정의 생산 능력 증설 속도가 실제 수요 증가분을 따라가지 못하고 있는 상황 이다”며 “향후 글로벌 고객 수요에 대응하기 위해 추가 팹 건설을 포함한 생산 능력 확대 방안을 검토하고 있다”고 전했다.

이는 삼성전자의 시설 투자 발표를 통해 한층 구체화됐다. 삼성은 올해 84조4000억원 규모의 연간 시설 투자를 집행할 예정이라고 밝혔다. 사업 부문별로는 DS 부문에 76조8000억원, 삼성디스플레이에 3조9000억원 등이다.

DS 부문 재원 가운데, 메모리에는 견조한 AI 수요와 중장기 대응을 위한 신규 팹 등 주요 인프라에 투자가 이뤄질 예정이다. 파운드리의 경우, 급증하는 AI 및 HPC 시장과 고객 수요에 적기 대응하기 위해 미국 텍사스주 테일러 팹 중심으로 대규모 자금이 투입된다.

또한 지난 2분기에 이어 3분기까지 적자 기조를 이어 오고 있는 DX 부문은 다가오는 연말 성수기를 맞아 프리미엄 제품 판매를 확대해 수익성을 확보하는 데 방점을 찍었다.

흑자전환이 시급한 DX 부문은 모바일 하드웨어 성능 및 폼팩터 혁신, 빠른 시장 대응 및 운영 효율화를 추진하고, TV　플랫폼 비지니스를 강화해 수익성 기반의 성장 동력 확보에 주력할 방침이다. 또 혁신적인 AI 가전 제품 판매도 확대키로 했다.

한편 삼성전자는 주주 친화 정책의 일환으로 3분기에만 총 30조원 규모의 현금 배당을 실시한다고 밝혔다. 보통주와 우선주 모두 주당 4601원씩 지급한다. 배당 기준일은 지난달 30일이다. 배당금 지급 예정일은 다음달 27일이다.

이에 삼성은 올 상반기 4조9000억원, 올 3분기 30조원 등 약 35조원을 현금 배당으로 주주에게 환원했다.

삼성전자의 올해 주주 환원 규모인 90조~110조원 가운데, 이미 집행·확정된 35조원을 감안하면 잔여 재원은 55~75조원 수준이다. 삼성은 현금 배당과 함께 상당 규모의 자기주식 매입·소각을 통해 잔여 재원을 환원한다는 방침이다.

특히 삼성은 보통주와 우선주 간 가격 차이에 대한 시장의 관심을 인지하고 있는 만큼, 자사주 매입·소각 시 시장 상황을 반영해 우선주 매입 비중을 적극적으로 조정한다는 입장이다.

삼성전자 관계자는 이날 실적 콘퍼런스콜에서 “지속적 성장과 주주 가치 제고를 함께 달성할 수 있도록 내년 이후 신규 주주 환원 정책에 대해 심도 있게 논의하고 있다”면서 “내년 1월 말 이사회에서 차기 주주 환원 정책과 2026년 잔여 재원 최종 주주 환원 규모 및 구체적인 실행 방안을 확정 발표할 계획”이라고 덧붙였다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]