입력 2025-07-29 11:06:09
삼성전자는 글로벌 대형 기업과 22조7648억원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다고 28일 공시했다.
이번 계약 금액은 지난해 삼성전자 매출액 300조8709억원의 7.6%에 해당하는 수준으로, DS 부문에서 맺은 계약 중 단일 고객 기준 최대 규모다. 계약 기간은 오는 2033년 12월 31일까지로, 8년 이상의 장기 프로젝트다.
해당 칩은 내년 가동 예정인 삼성전자 테일러공장에서 생산될 예정이다. 앞서 2021년 삼성은 미 텍사스주 테일러에 170억 달러 규모의 파운드리공장을 짓겠다는 계획을 발표하고, 현재 건설 공사를 진행하고 있다. 또한 2030년까지 누적으로 약 370억달러를 투자해 테일러 공장에 추가로 신규 공장을 건설하고, 패키징 시설과 첨단 연구개발(R&D) 시설도 신축키로 했다.
[CEO스코어데일리 / 사유진 기자 / nick3010@ceoscore.co.kr]
무단 전재-재배포 금지> 2025-07-29 11:06:09 송고
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