입력 2025-01-14 11:34:44
14일 시장조사업체 프리스마크는 AI 서버·전장 시장 확대에 따라 반도체기판 시장 규모가 2024년 4조8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 성장할 것으로 내다봤다.
이에 맞춰, 삼성전기와 LG이노텍은 고성능 반도체 기판인 FC-BGA를 신성장 동력으로 낙점하고, 사업 확대에 역량을 집중하고 있다.
FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결해 전기 및 열적 특성을 높인 패키지 기판이다. 정보 전달 속도가 빨라 주로 PC, 서버, 네트워크, 자동차용 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리 장치)에 사용된다.
[CEO스코어데일리 / 사유진 기자 / nick3010@ceoscore.co.kr]
무단 전재-재배포 금지> 2025-01-14 11:34:44 송고
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