삼양엔씨캠 “혁신 소재 개발로 반도체 산업에 기여할 것”

국내 최대 규모 반도체 소재 생산 플랜트 준공…연평균 17%대 성장
110만 주 공모...희망 공모가 1만6천~1만8천

삼양엔씨캠 정회식 대표. <사진=IR큐더스>

반도체 포토레지스트(PR)용 핵심 소재 전문 기업 삼양엔씨켐이 코스닥 시장을 노크한다.

삼양엔씨켐은 6일 서울 여의도에서 열린 기업 공개(IPO) 간담회에서 코스닥 시장 상장을 위한 기업의 핵심 경쟁력과 향후 성장 전략을 밝혔다.

삼양엔씨켐은 2008년 설립된 반도체 PR용 핵심 소재 전문 기업으로 2015년 국내 최초로 반도체 PR용 KrF(파장 248nm) 폴리머를 국산화한 기업이다. PR은 빛에 반응하는 감광 재료로 반도체 공정에서 웨이퍼에 미세한 회로를 형성하는 역할을 한다.

2017년에는 국내 최대 규모의 반도체 소재 생산 플랜트를 준공해 고도화된 소재 개발·제조 기술력을 입증했으며 일본·미국 내 글로벌 기업에 PR용 소재를 수출해 글로벌 시장으로 진출했다.

회사에 따르면 지난해 기준 PR용 폴리머 240톤, 광산발광체(PAG) 20톤, 웨트 케미컬(Wet Chemical) 2400톤의 생산 능력을 확보하고 있다.

정회식 삼양엔씨켐 대표는 “시장의 수요에 발맞춘 혁신적인 소재 개발을 통해 반도체 산업의 지속 가능한 성장에 기여할 것”이라고 밝혔다.

지난해 매출액은 986억원을 달성해 최근 3년 연평균 17.3%의 성장세를 이어가고 있다. 올해 3분기 누적 기준 매출액은 812억원, 영업이익은 80억원으로 영업이익률 10%를 기록했다.

정 대표는 성장 전략으로 반도체 포토레지스트(PR) 소재에 대한 사업 역량 강화, 미래 기술인 극자외선(EUV)·고대역폭 메모리(HBM) 범프 폴리머 등 차세대 반도체 핵심 소재 개발, 글로벌 사업 진출 세 가지를 뽑았다.

삼양엔씨캠은 이번 상장에서 110만 주를 공모한다. 희망 공모가는 1만6000원~1만8000원으로 총 공모금액은 176억~198억원이다. 수요예측은 내년 1월 6일~10일, 5일간 진행하며 같은 달 16일~17일 양일간 일반 청약을 거쳐 2월 3일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다.

상장을 통해 조달하는 자금을 차입금 상환을 통한 재무 건전성 제고와 생산 설비에 투자할 계획이다. 상장 주관은 KB증권이 맡았다.

[CEO스코어데일리 / 팽정은 기자 / paeng@ceoscore.co.kr]

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