신한운용, ‘반도체전공정·후공정 ETF` 2종 신규상장

<사진=신한자산운용>

신한자산운용은 국내 반도체 기업을 공정별로 세분화해 투자할 수 있는 반도체 상장지수펀드(ETF) 2종을 신규 상장한다고 14일 밝혔다.

‘SOL 반도체전공정’, ‘SOL 반도체후공정’은 국내 반도체 전공정과 후공정의 핵심기업만 집중해 투자할 수 있도록 포트폴리오를 10종목으로 압축한 것이 특징이다.

반도체 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 그려 반도체 칩을 생산하는 일련의 과정을 말하며 반도체 후공정은 웨이퍼 제조 작업 이후에 진행되는 패키징과 테스트 과정이다.

구성 종목을 살펴보면 ‘SOL 반도체 전공정 ETF’는 HPSP(21.6%), 한솔케미칼(15.2%), 동진쎄미켐(11.7%), 솔브레인(10.5%), 주성엔지니어링(9.6%) 등 10종목으로 구성되며 ‘SOL 반도체 후공정 ETF’는 한미반도체(25.7%), 리노공업(16.8%), 이오테크닉스(12.7%), 이수페타시스(12%), 하나마이크론(7.7%) 등 10종목을 담는다.

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “이번 SOL 반도체전공정, SOL 반도체후공정 ETF는 한 단계 더 세분화된 반도체 ETF라고 할 수 있다”며 “반도체 산업을 바라보는 시각에 따라 보다 민첩한 투자 전략을 고심하는 투자자들에게 적합하다”고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 김유진 기자 / yujin@ceoscore.co.kr]

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