K-반도체 첨단 패키징 기술 확보 위해 394억 지원

산업부. 14일 ‘전자부품산업 기술 개발 사업’ 공고

산업통상자원부 정부세종청사. <사진=산업통상자원부>

정부가 향후 3년 간 국내 반도체 업계의 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 총 394억원을 투입한다.

산업통상자원부(산업부)는 이달 14일 ‘전자부품산업 기술 개발(첨단전략산업 초격차 기술 개발 반도체) 사업’을 공고한다고 13일 밝혔다.

이번 사업을 통해 산업부는 해외 선도 업체나 연구기관과 공동 연구 방식으로 첨단 패키징 분야 공정, 장비, 검사, 소재 관련 원천 기술 연구개발(R&D)을 진행할 국내 기업과 연구기관을 지원할 방침이다.

정부는 올해부터 3년간 총 394억원을 지원한다. 이에 선정된 기업이나 기관은 향후 33개월 동안 각각 최대 55억5000만원까지 정부 지원을 받을 수 있다.

전체 연구개발비 대비 정부 지원 비율은 중소기업 75% 이하, 중견기업 70% 이하, 대기업 50% 이하 등이다.

사업 접수는 올해 3월 14일까지다. 평가위원회를 거쳐 4월 지원 대상 기업·기관이 결정된다.

최근 생성형 AI(인공지능) 바람을 타고 GPU(그래픽처리장치), HBM(고대역폭메모리) 등 고성능 반도체 수요가 급증하는 가운데 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위한 방안으로 로직 칩, 메모리 등 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술의 중요성이 커지는 추세다.

또 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산이나 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D 패키징을 구현하기 위한 신규 소재와 선단 공정 개발도 필요한 상황이다.

현재 반도체 패키징 기술은 미국과 대만이 선도하고 있다. 이에 산업부는 향후 우리 기업과 기관이 이들 지역의 선도 업체 및 기관과 활발한 교류 협력을 통해 차세대 원천 기술을 확보하기를 기대하고 있다.

산업부 관계자는 “첨단 패키징은 시스템 반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야로, 정부는 대규모 R&D 사업을 추진하는 등 반도체 패키징 기술 경쟁력 강화 및 견고한 생태계 조성을 위해 지속해 노력하겠다”고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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