입력 2020-01-04 07:00:02
성규동 이오테크닉스 대표이사 사장의 지난해 보유주식가치가 지난 1년 새 2000억 원 이상 증가하면서 국내 500대 주식부호 순위도 무려 80계단 이상 상승한 58위를 기록했다. 삼성그룹의 주요 계열사가 예고했던 반도체·디스플레이 사업 관련 투자에 이오테크닉스의 레이저 응용기술이 사용되면서 투자심리를 끌어올린 모습이다.
4일 기업평가사이트 CEO스코어가 국내 상장사 주식을 보유한 개인 2만2327명의 지난해 12월 30일 기준 지분가치를 조사한 결과, 성규동 이오테크닉스 사장의 보유주식가치는 총 3607억3600만 원으로 집계됐다.
이는 지난해 연초 1552억2500만 원보다 무려 132.4%(2055억1100만 원) 증가한 수치다. 1년 새 보유주식가치가 2000억 원 이상 불어나면서, 성규동 사장의 국내 500대 주식부호 순위도 기존 139위에서 58위로 81계단 올라 100위권 안에 이름을 올리게 됐다.
이오테크닉스에 대한 성규동 사장의 보유지분은 28.4%로 동일했지만, 같은 기간 회사 주가가 4만4450원에서 10만3300원으로 급등하면서 보유주식가치를 끌어올렸다.
올해 부진한 실적에 비해 주가 반등이 눈에 띄는 이유는 삼성전자의 패널레벨패키지(PLP) 투자가 본격화할 예정인 데다, 이오테크닉스가 5세대 이동통신(5G) 상용화에 따른 실적 호조 기대감도 안고 있는 업체이기 때문으로 풀이된다.
PLP는 인쇄회로기판(PCB) 없이 반도체를 완제품에 적용할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 비용 및 전력소모를 줄이고 PCB가 없어 칩 두께를 얇게 만들 수 있는 데다 전자기기 내부의 공간 활용도를 높일 수 있는 점이 특징이다.
5G 상용화에 따라 데이터 사용량이 급증할 경우, 멀티칩 패키징을 통해 보다 많은 신호를 신속히 처리할 수 있는 PLP 기술 적용도도 높아지게 된다.
이오테크닉스의 반도체 레이저 어닐링 장비 기술의 경우 PLP 후공정에 쓰인다. 반도체 생산 시 발생하는 불순물을 통제하기 위해 레이저로 웨이퍼 표면을 가열한 후 다시 냉각해 재료 표면을 변형하는 방식이다. 반도체 미세공정이 발달할수록 필요성이 커지는 기술이다.
이오테크닉스가 개발한 레이저 어닐링 공정은 현재 유사한 기술을 보유한 경쟁업체도 없는 상황이기 때문에 향후 수년간 관련 시장을 독점추세는 이어질 전망이다. 회사에 따르면 특히 반도체에 제조사와 제조일자 등을 새겨넣는 레이저 마커는 이오테크닉스가 국내에서 95% 수준의 시장점유율을 보유 중이다.
지난해 삼성디스플레이가 차세대 QD디스플레이 투자 관련 신규라인 구축과 연구개발에 총 13조1000억 원을 투자하기로 밝힌 가운데, QD디스플레이 라인에 이오테크닉스의 레이저 트리머와 레이저 드릴러 장비가 사용될 시 회사 실적 역시 성장할 가능성이 크다. 레이저 트리머와 드릴러는 레이저를 통해 디스플레이 패널을 깎거나 미세한 구멍을 뚫는 데 쓰이는 장비다.
[CEO스코어데일리 / 이재아 기자 / leejaea555@ceoscore.co.kr]
무단 전재-재배포 금지> 2020-01-04 07:00:02 송고
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