코스텍시스, NXP와 약 20억원 규모 통신용 패키지 공급 계약 체결

시간 입력 2025-02-11 16:56:37 시간 수정 2025-02-11 16:56:37
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계약 규모, 2023년 매출액 115억원의 17.07% 달해

코스텍시스 RF 통신용 패키지. <사진=코스텍시스>

전력 반도체 및 5G(5세대 이동통신) 등 통신용 패키지 사업을 영위하는 코스텍시스가 글로벌 반도체 업체 NXP로부터 수주 계약을 따냈다.

코스텍시스는 NXP와 RF(무선주파수) 통신용 패키지 ‘OM780 Flange’ 공급 계약을 체결했다고 11일 밝혔다.

계약 금액은 136만달러(약 19억7000만원)다. 이는 개별 재무제표 기준 2023년 매출액 115억원의 17.07%에 달하는 규모다. 계약 기간은 내년 3월 15일까지다.

코스텍시스는 5G 통신, 우주 항공, 국방 분야의 RF 통신 패키지에 자체 개발한 핵심 방열 소재를 적용해 경쟁력을 대폭 제고했다. 이를 통해 NXP를 주요 고객사로 두고 있다.

아울러 전기차용 차세대 전력 반도체에 적합한 저열팽창·고방열 스페이서의 대량 생산 시설에도 투자해 글로벌 시장 공략에 박차를 가하고 있다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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