SK하이닉스, 미국에 차세대 HBM 공장 짓는다…“차세대 메모리 주도권 이어간다”

시간 입력 2024-04-04 10:38:00 시간 수정 2024-04-04 10:38:00
  • 페이스북
  • 트위치
  • 카카오
  • 링크복사

미 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 건설키로

SK하이닉스 이천공장. <사진=SK하이닉스>

SK하이닉스가 미국에 첫 반도체 공장을 짓는다.

SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI(인공지능) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설한다고 4일 밝혔다. 또 공장 건설과 함께 인근의 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발(R&D)에 협력하기로 했다.

SK하이닉스는 이번 사업에 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자할 예정이다.

앞서 현지시간으로 3일 SK하이닉스는 웨스트라피엣의 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미국 정부 관계자들과 함께 투자 협약식을 열고, 이같은 계획을 공식 발표했다.

SK하이닉스는 2028년 하반기부터 인디애나공장에서 차세대 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 메모리 제품을 양산한다는 구상이다. 또 공장과 R&D 시설을 통해 현지에서 1000개 이상의 일자리도 창출한다는 방침이다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

댓글

[ 300자 이내 / 현재: 0자 ]

현재 총 0개의 댓글이 있습니다.