금융권 공동채용 박람회, 8월 오픈…은행 현장면접 진행

백종훈 기자
시간 입력 2025-07-01 06:00:10 시간 수정 2025-06-30 16:22:24
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이번 달 2일부터 참가 신청…8월 20일~21일 DDP 개최

<사진=금융위원회>

금융위원회는 ‘2025 금융권 공동채용 박람회’가 오는 8월 20일부터 21일까지 이틀간 서울 동대문디자인플라자(DDP)에서 개최된다고 1일 밝혔다.

금융위에 따르면 올해로 9번째 열리는 금융권 공동채용 박람회는 매년 금융권 취업을 희망하는 많은 청년 구직자에게 채용 정보와 취업 기회를 제공하고 있다.

이번 박람회에는 현재까지 금융권 77개사가 참가 의향을 밝혔다. 무엇보다 디지털 금융 전환 가속에 따른 산업 확장과 직무 다변화에 발맞춰 핀테크 기업도 새롭게 참가해 금융 신산업 분야에서의 청년 일자리 확대에 기여할 것으로 기대된다.

박람회는 온·오프라인(현장) 프로그램으로 운영되며 청년 구직자의 취업 준비 단계와 상황에 맞춰 참여할 수 있는 현장면접, 모의면접, 채용상담 등 다양한 프로그램들로 구성됐다.

특히 올해는 총 12개 은행이 현장면접을 진행할 예정이며 이번 달 4일부터 16일까지 박람회 홈페이지에서 서류전형을 신청해 통과한 경우에 참여할 수 있다. 현장면접에서 우수면접자로 선발된 구직자는 향후 해당 은행 공채 지원 시 서류 전형을 1회 면제받는 혜택이 제공된다.

모의면접, 화상면접, 채용상담, 맞춤형 취업컨설팅 등 다른 현장 프로그램은 오는 8월 4일부터 박람회 홈페이지에서 프로그램별로 사전신청이 가능하다. 주요 프로그램 안내 및 참가 신청은 오는 2일 오픈하는 박람회 홈페이지에서 확인할 수 있다.

금융위 관계자는 “AI를 활용한 취업지원 프로그램 부터 업권별 현직자와 취업정보 질의응답을 나눌 수 있는 ‘현직자 직무 코칭챗’ 및 구직자간 취업 정보교류를 위한 소통 커뮤니티까지 청년 구직자의 취업 역량 강화를 위해 다양한 프로그램들이 함께 운영될 예정”이라고 설명했다.

[CEO스코어데일리 / 백종훈 기자 / jhbaek@ceoscore.co.kr]

무단 전재-재배포 금지> 2025-07-01 06:00:10 송고

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