한화 글로벌 “가덕도신공항 공사 위한 ‘발파 솔루션’ 준비 완료”

한화의 스마트 발파 솔루션 HATS. <사진제공=한화 글로벌부문>

한화 글로벌부문은 대규모 발파와 해양 매립공사가 핵심인 가덕도신공항 공사를 위한 첨단·고속 발파 솔루션 준비가 완료됐다고 13일 밝혔다.

국비 13조4913억원이 투입되는 가덕도신공항은 기존 김해공항의 수용능력 부족을 보완하고 동남부권 항공 수요를 수용하기 위해 국회의 특별법에 따라 건설되는 공항으로 2029년 개항을 목표로 하고 있다.

하지만 지난 5일 마감된 가덕도신공항 부지조성공사 입찰에서 단 한 곳의 건설사도 참여하지 않아 유찰됐다. 짧은 공사기간과 높은 공사 난이도 등에 대해 건설사들의 우려가 큰 것이 유찰의 주요 사유로 파악되고 있다.

무엇보다 가덕도 내 봉우리를 발파, 절취해 넓은 바다를 매립하는 것이 핵심 사안이다. 이 과정에서 공기단축을 위한 빠르고 정밀한 발파, 매립 후 부등침하를 최소화하기 위한 파쇄암석 크기 관리, 폭약 사용으로 인한 안전사고 방지 등이 이뤄져야 한다. 이를 위해서는 디지털 기술을 적극 활용해 공사의 효율성과 안전성을 높이는 첨단 발파 솔루션이 필수적이다.

한화 글로벌부문은 가덕도신공항 공사를 위해 BIM(Building Information Modeling) 기술과 디지털 트윈(Digital Twin) 기술 등을 기반으로 자체 개발한 스마트 발파 솔루션 HATS 적용을 준비하고 있다. HATS는 디지털 플랫폼 상에서 발파 설계, 천공, 장약, 발파 결과 확인, 안전관리에 이르기까지 화약 발파의 주요 공정을 통합 관리하고 실시간으로 분석할 수 있는 시스템이다.

우선, 드론 등을 활용해 발파구역에 대한 스캔을 진행하면 3D지형이 화면에 생성되며 AI를 활용한 최적의 발파설계가 이뤄진다. 그리고 설계에 따라 정밀 GPS 센서를 부착한 스마트 드릴링 시스템이 정확한 위치와 각도로 지면에 천공을 진행한다.

이렇게 뚫린 구멍에 사람이 아닌 기계 차량이 화약을 설치하는 기계화 장약 시스템은 안전사고 위험을 방지하면서 정확도와 설치 속도를 높여 공정 효율을 극대화한다. 이 모든 과정들은 모두 HATS를 통해 관리된다.

전자뇌관 시스템은 기존 공업용뇌관, 전기뇌관, 비전기뇌관, 전자뇌관 순으로 발전해 온 뇌관류의 최신 기술로 뇌관 내 반도체가 1000분의 1초 단위로 폭발 시간을 초정밀하게 조절할 수 있다. 전자뇌관을 활용하면 발파 후 남는 파쇄 암석의 크기가 작고 균일하게 되며 발파암을 다시 잘게 부수는 작업이 최소화되어 공사비용 절감, 공기 단축, 매립품질 향상 효과까지 얻을 수 있다.

한화 글로벌부문의 첨단 발파 기술들은 작년부터 용인 반도체 클러스터 부지조성현장에 선제적으로 적용돼 발파 공기 단축, 안전관리 등에서 높은 성과를 내고 있다. 또 강릉 소재 시멘트 기업의 석회석 광산에 적용되어 암석 채굴량 증대 및 비용 절감에도 큰 기여를 하고 있으며 인도네시아 석탄 광산 등 해외 사업장에도 적용되고 있다.

한화 글로벌부문 관계자는 “한화가 보유한 HATS 등 첨단 발파 기술들은 가덕도신공항의 공기 준수와 공사 효율성 제고, 매립 품질 확보, 안전성까지 확보할 수 있는 최적의 솔루션”이라고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 박주선 기자 / js753@ceoscore.co.kr]

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