‘괴물 AI 반도체’ 나왔다…엔비디아, 차세대 AI 칩 ‘B200’ 공개

현존 최고 ‘H100’ 성능 대비 30배 뛰어나
젠슨 황 CEO “신 산업 혁명 구동하는 엔진”

18일 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 차세대 AI 반도체 ‘B200’을 소개하는 젠슨 황 엔비디아 CEO. <사진=연합뉴스>

AI(인공지능) 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아가 강력한 성능을 자랑하는 차세대 AI 칩을 공개했다.

엔비디아는 현지시간으로 18일 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’를 열고, 차세대 AI 반도체 ‘B200’을 선보였다.

이번에 공개된 B200은 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반의 ‘H100’의 성능을 뛰어 넘는 차세대 AI 반도체다. 호퍼 아키텍처가 아닌 새로운 플랫폼 ‘블랙웰’을 기반으로 제조돼 H100 대비 최대 30배 뛰어난 성능을 자랑한다. 반면 에너지 소비는 25분의 1 수준에 불과하다.

블랙웰은 2년 전 출시된 호퍼 아키텍처의 후속 기술이다. 최대 10조개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 LLM(거대언어모델) 추론을 지원한다. 블랙웰이라는 명칭은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰에서 따 왔다.

새 아키텍처의 강력한 지원을 받는 B200은 2080억개의 트랜지스터를 탑재한 세계에서 가장 강력한 칩이라는 게 엔비디아의 설명이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 “엔비디아는 지난 30년 동안 딥 러닝, AI와 같은 혁신을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해 왔다”며 “생성형 AI는 우리 시대를 정의하는 기술이다”고 말했다.

이어 “블랙웰 GPU는 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진이다”며 “세계에서 가장 역동적인 기업들과의 협력을 통해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것이다”고 자신했다.

이날 엔비디아는 B200의 가격을 공개하지 않았다. 업계 안팎에서는 차세대 AI 반도체 가격이 기존 H100보다 1만달러가량 더 비싼 5만달러(약 6690만원)에 달할 것으로 점치고 있다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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