산업부, 미 반도체협회와 양국 반도체 민·관 협력 방안 논의

시간 입력 2024-03-05 17:12:55 시간 수정 2024-03-05 17:12:55
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美 칩스법 주요 정책 추진 현황 공유
공급망 등 반도체 통상 협력도 협의

산업통상자원부 정부세종청사. <사진=연합뉴스>

정부가 미국 반도체산업협회(SIA)와 만나 한·미 반도체 민·관 협력 방안에 대해 논의했다.

산업통상자원부(산업부)는 양병내 산업부 통상차관보가 방한 중인 존 뉴퍼 미 SIA 회장을 만나 양국의 반도체 분야 협력 방안을 협의했다고 5일 밝혔다.

SIA는 미국 반도체 업계를 대변하는 단체로, 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 기업도 국제 회원사로 가입돼 있다.

양 차관보와 뉴퍼 회장은 미국 ‘반도체 지원법(Chips and Science Act)’ 등 주요 정책 추진 현황을 공유하고, 양국의 공급망 등 반도체 분야 통상 협력 강화 방안에 대해 의견을 나눴다.

이날 양 차관보는 지난해 한·미 정상회담, 한·미·일 정상회담 등을 통해 양국 정부 간 반도체 분야 협력이 긴밀히 추진돼 온 만큼 올해 개최 예정인 ‘제1차 한·미·일 산업장관회의’를 계기로 협력을 확대할 수 있는 방안을 모색하자고 제안했다.

또 양 차관보는 “올해 AI(인공지능) 칩 등을 비롯해 반도체 시장이 성장할 것으로 기대된다”며 “양국 반도체 산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 민·관 협력을 더욱 밀도 있게 추진하자”고 전했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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