현대모비스, 차량용 반도체 국산화 주도…정부·기업 ‘원팀’ 구축

정부 협력 통해 차량용 반도체 국산화 뒷받침

21일 경기 성남시 더블트리 바이 힐튼 서울 판교 호텔에서 열린 현대모비스의 제2회 차량용 반도체 포럼 ‘Auto Semicon Korea’에서 이규석 현대모비스 사장이 환영인사를 하고 있다.<사진=현대모비스>

국내 차량용 반도체 생태계 구축에 앞장서고 있는 현대모비스가 모빌리티와 반도체 산업 간 협력을 개발부터 양산에 이르는 관련 산업 전반으로 대폭 확대한다.

현대모비스는 21일 경기 성남시 더블트리 바이 힐튼 서울 판교 호텔에서 제2회 차량용 반도체 포럼 ‘Auto Semicon Korea(ASK)’를 개최하고 이 같은 전략을 공개했다.

ASK는 완성차, 부품사, 팹리스, 파운드리 등 자동차와 반도체 산업의 역량을 결합해 국내 차량용 반도체 경쟁력과 공급망 기반을 강화하고자 지난해 출범한 협력 플랫폼이다.

이날 행사에는 이규석 현대모비스 사장과 김정관 산업통상자원부 장관을 비롯해 주요 기업 최고경영자급 인사와 정부, 학계, 협회 관계자 90여명이 참석했다. 특히 삼성전자, SK키파운드리, LX세미콘 등 지난해 참여한 27개 기업·기관에 더해 올해는 IP(설계자산) 및 시험평가, 기능안전 분야까지 협력 범위를 넓히며 총 53개 기업 및 기관으로 참여 규모가 대폭 확대됐다.

이규석 현대모비스 사장(오른쪽부터)과 김정관 산업통상부 장관이 ASK 포럼 행사장에서 환담하고 있다.<사진=현대모비스>

현대모비스는 이번 포럼을 통해 산업부, 현대차, LG전자 등이 주도하는 ‘차량용 반도체 One Team TF’ 발대식을 갖고 지난 1년간의 실질적 협력 성과를 발표했다. 현대모비스는 지난해 ASK 출범 이후 국내 기업들과 함께 시스템반도체 분야에서 19건의 협업 과제를 발굴했으며, 이 가운데 13종은 실제 개발에 착수했다. 특히 13종 중 9종은 적용을 목표로 하는 차종까지 선정을 완료하며 사업화 가시성을 높였다.

차량용 반도체는 설계 역량뿐만 아니라 소프트웨어, 파운드리, 패키징, 시험평가, 기능안전 등이 유기적으로 연결돼야 한다. 이에 현대모비스는 수요 기업으로서 미래 모빌리티 시스템과 제어기 구조에 필요한 핵심 반도체 사양을 조기에 구체화하고, 개발된 반도체를 실차 수준에서 검증해 양산으로 연결하는 ‘수요 기반 개발체계’를 지속 강화할 방침이다.

이미 현대모비스는 전원, 구동, 통신, 센서 등 독자 개발한 16종의 시스템반도체를 외부 파운드리를 통해 연간 2000만개 규모로 양산 중이다. 전력반도체 분야에서도 SiC(실리콘카바이드) 및 고전력 반도체 개발을 추진하며 전동화 밸류체인의 경쟁력을 대폭 끌어올리고 있다. 아울러 정부 및 지자체 지원 아래 2027년 완공을 목표로 천안 차량용 반도체 지원센터 구축을 추진하며 국산화 개발을 위한 정책·인프라 구축도 병행하고 있다.

이규석 현대모비스 사장은 “수요 기업으로서 그간 축적해 온 기술 노하우를 적극 공유하겠다”며 “차량용 반도체의 높은 진입장벽을 개별 기업이 홀로 감당하지 않도록 각자의 장점을 연결해 개발부터 검증, 양산까지 함께 책임지는 전주기 협력 구조를 만들어갈 것”이라고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 김병훈 기자 / andrew45@ceoscore.co.kr]

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