삼성전기, 2Q 매출 2조4556억원… 반도체기판 호조 영향

삼성전기 수원사업장 전경.<사진=삼성전기>

삼성전기가 글로벌 경기 불황에도 반도체기판 호조 덕에 2분기 실적에서 선방했다.

삼성전기는 연결기준 지난 2분기 매출액 2조4556억원 영업이익 3601억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 2.1%, 1% 증가한 수치다.

지난 1분기에 비해서는 부진했지만 MLCC와 반도체기판이 선전하면서 실적을 견인했다. 삼성전기는 “2분기는 정보기술(IT)용 시장 수요 둔화로 전기대비 실적이 감소했지만 산업·전장용 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 고사양 중앙처리장치(CPU)용 등 반도체 패키지기판 매출 중가로 전년동기대비 실적이 성장했다”고 말했다.

사업부별로 보면, 반도체기판 등 패키지솔루션부문에서 높은 성장세를 이끌었다. 패키지솔루션 부문 매출액은 5364억원으로, 전년동기대비 35% 증가했다.

MLCC를 담당하는 컴포넌트 부문은 세트수요 둔화 영향으로 매출이 줄었다. 2분기 컴포넌트 부문 매출은 1조1401억원으로 전년동기 대비 5%, 전분기 대비 7% 하락했다. 다만 산업 및 전장용 제품은 수요가 확대되면서 매출이 늘었다.

카메라 모듈 등을 생산하는 광학 솔루션 부문은 전년 동기대비 4% 하락해 7791억원을 달성했다. 스마트폰 시장 수요 감소에 따른 영향이다.

삼성전기는 하반기 플래그십 스마트폰 신제품 출시에 더불어 서버·전장 등 고부가 제품 수요가 증가할 것으로 전망하고 있다. 이에 따라 소형·고용량 MLCC, 고화소·OIS(손떨림 방지 기능)카메라모듈, 반도체 패키지기판 등 하이엔드 제품 공급을 확대한다는 계획이다.

또 스마트폰 신제품 출시에 맞춰 폴더블폰 슬림 카메라모듈과 하이엔드급 보급형 시장 진입을 확대하고 자율주행 기술 고도화에 발맞춰 전장용 카메라모듈도 다양한 거래선을 확보할 계획이다.

아울러 서버·네트워크·전장 등 하이엔드급 반도체 패키지기판 수요가 지속 증가할 것으로 보고 다층·대면적 제품을 주력으로 시장 공급을 확대한다는 계획이다. 삼성전기는 현재 베트남과 부산·세종 등에 FC-BGA 기판 생산 시설 확충을 위해 1조9000억원을 투자하는 등 반도체 기판 사업에 집중하고 있다.

삼성전기 관계자는 "고다층·대면적화 등 고난도 제품을 중심으로 공급을 확대할 것"이라며 "특히 하반기 국내 최초 서버용 FC-BGA 양산을 통해 중장기 성장 기반을 구축할 방침"이라고 설명했다.

[CEO스코어데일리 / 편은지 기자 / silver@ceoscore.co.kr]

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