TSMC, 美서 첨단 반도체 생산 능력 확대…“3nm 칩 제조 신공장 지을 것”

모리스 창 창업주 “새 공장, 애리조나주에 건설”
업계 “TSMC, 사실상 미국에 초미세 공정 구축”
“아직 계획 단계일 뿐 완전히 결정된 건 아니다”

대만 TSMC. <사진=연합뉴스>

글로벌 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만 TSMC가 미국 애리조나주에서 첨단 3nm(1nm는 10억분의 1m) 반도체를 생산할 것이라는 보도가 나왔다.

21일 로이터 통신에 따르면 모리스 창(장중머우) TSMC 창업주 겸 전 회장은 TSMC가 미 애리조나주에 3nm 칩을 제조하는 신공장을 지을 것이라고 밝혔다.

아시아태평양경제협력체(APEC) 정상 회의 참석 차 태국 방콕을 방문한 창 전 회장은 이날 타이베이로 귀국해 기자들과 만나 “TSMC는 미국 현지에서 첨단 3nm 기술로 반도체를 생산할 계획”이라며 “새 반도체공장은 5nm 칩 공장과 같은 애리조나주에 위치할 것이다”고 말했다.

창 전 회장은 “반도체 생산 설비 투자에 있어 5nm 칩이 1단계라면 3nm 칩은 2단계다”면서도 “아직은 계획 단계일 뿐 완전히 결정된 건 아니다”고 설명했다.

이는 TSMC가 2020년 발표한 피닉스공장 설립 계획과 별도로 추진되는 것이다. TSMC는 미 애리조나주에 5nm 크기 트랜지스터를 생산하는 반도체공장을 건설했다. 규모만 120억 달러(약 16조2900 억원)에 달한다. 올해 8월 완공된 해당 공장에서는 2024년부터 5nm 반도체를 양산할 계획이다.

앞서 TSMC가 5nm 칩보다 더 속도가 빠르고 효율성이 좋은 3nm 칩을 만들 것이라는 보도가 나온 바 있다.

월스트리트저널(WSJ)은 지난 9일 TSMC가 미 애리조나주 피닉스에 반도체공장을 추가로 짓기 위해 120억달러(약 16조4988억원)에 달하는 자금을 투자할 계획이라고 보도했다. WSJ은 소식통을 인용해 “TSMC는 피닉스공장 인근에 최첨단 반도체공장을 추가로 건설한다는 계획을 몇 달 안에 공표할 예정이다”고 밝혔다.

이후 2주에 가까운 시일이 지난 시점에 TSMC의 반도체공장 추가 건설 계획이 창 전 회장을 통해 구체화됐다. 업계는 사실상 TSMC가 미국 현지에서 초미세 공정을 통한 첨단 반도체 생산에 주력키로 결정했다고 보고 있다.

한편 TSMC는 다음달 6일 애리조나공장에서 장비 반입식(tool-in ceremony)을 열기로 했다. 해당 행사에는 TSMC 고객사 및 협력사는 물론 지나 라이몬도 미 상무장관도 참석할 예정이라고 창 전 회장은 전했다.

창 전 회장은 “조 바이든 미국 대통령 앞으로도 초청장이 발송됐다”면서도 “그러나 바이든 대통령의 참석 여부는 알 수 없다”고 덧붙였다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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