연간 매출 11조3145억원·영업이익 9133억원
사상 최초 연매출 11조원 돌파…AI·서버·전장 수요 증가
올해도 MLCC 공급 부족 지속…산업·전장용 중심 시장 재편
하반기 FC-BGA 풀가동 전망…“필요 시 캐파 증설 추진”
로봇 카메라 모듈·유리 기판 사업 드라이브…전사 투자 규모 전년비 확대

지난해 인공지능(AI)과 전장 수요 확대에 힘입어 최대 연매출을 기록한 삼성전기가 올해도 성장 흐름을 이어갈 전망이다. 주력 제품인 MLCC(적층세라믹콘덴서) 시장이 고부가가치 서버·전장용 중심으로 재편되는 가운데, 기판 사업의 성장 축으로 부상한 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 역시 하반기 풀가동에 근접할 전망이다. 또한 삼성전기는 유리 기판과 로봇 부품 등 미래 신사업에도 속도를 내고 있다.

삼성전기는 지난해 연결 기준 매출액이 11조3145억원으로 집계됐다고 23일 밝혔다. 직전 최고 기록이었던 2024년 10조2941억원을 뛰어넘는 최대 매출이다. 같은 기간 영업이익은 9133억원으로 전년 대비 24% 늘었다.

지난해 4분기 매출액은 2조9021억원, 영업이익은 2395억원으로 각각 16%, 108%씩 증가했다. 이는 앞서 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 시장 전망치인 매출액 2조8403억원, 영업이익 2285억원을 웃도는 성적이다.

4분기 호실적은 AI·서버·전장 등 고부가 제품 수요가 증가한 영향으로 풀이된다. 삼성전기 관계자는 “AI·서버용 MLCC 및 AI 가속기용 FC-BGA 등 공급을 확대해 전년 동기보다 매출 및 영업이익이 증가했다”고 설명했다.

사업 부문별로 보면 MLCC 생산을 담당하는 컴포넌트 사업부는 지난해 4분기 전년 동기 대비 22% 증가한 1조3203억원의 매출액을 기록했다. 연말 재고 조정 영향으로 전 분기 대비 전체 MLCC 출하량은 감소했지만, AI·서버용 MLCC 등 고부가 제품 물량은 견조한 증가세를 이어갔다. IT용 대비 산업·전장용 제품 비중이 늘면서 MLCC 혼합 평균판매가격(블렌디드 ASP)도 전 분기 대비 상승했다.

반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부의 4분기 매출액은 전년 동기 대비 17% 증가한 6446억원으로 집계됐다. 글로벌 빅테크를 대상으로 한 서버·AI 가속기용, 자율주행 시스템용 FC-BGA 물량이 늘면서 외형 성장을 이뤘다. 모바일 AP(애플리케이션프로세서)용 BGA 공급도 확대됐다.

카메라 모듈을 담당하는 광학솔루션 사업부의 4분기 매출은 전년 동기 대비 9% 늘어난 9327억원이다. 삼성전기는 차별화된 고성능 IT용 카메라 모듈 공급을 개시하고, 글로벌 전기차 등 전장용 카메라 모듈 공급을 확대해 실적이 개선됐다고 설명했다.

삼성전기 AI 서버향 MLCC. <사진제공=심성전기>

삼성전기는 올해도 우호적인 시장 환경을 발판 삼아 실적 개선세를 이어갈 계획이다. 회사 관계자는 “올해에도 글로벌 AI 인프라 투자 확대 및 자율주행 채용 증가로 AI·서버 및 전장용 시장이 지속 성장할 것”이라고 전망했다.

삼성전기는 지난해 3분기부터 컴포넌트 사업부 가동률 99%를 달성하며 사실상 MLCC 생산라인을 풀가동 하고 있다. 올해도 고부가 산업용·전장용 MLCC 수요 확대로 공급 부족 상태가 이어지면서 높은 수준의 가동률을 유지할 전망이다. 

삼성전기는 수요 확대에 맞춰 서버 및 네트워크 등 AI 및 산업용 고부가 제품 공급을 늘리고, 고용량·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 강화해 전장 부문 매출을 확대할 방침이다. 회사 관계자는 이날 진행된 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 “1분기 AI 서버 전용 고온·고용량 MLCC 사용량이 급증하면서 수급이 전년 대비 타이트해질 것으로 전망된다”고 밝혔다. 그는 이어 “전장용 MLCC 수요는 중국 노후차 교체 보조금 연장 및 유럽 친환경 자동차 정책 영향으로 증가할 것”이라며 “ADAS(첨단운전자보조시스템) 자율주행차 시장이 크게 성장하면서 고부가 MLCC 수요 강세가 이어질 것”이라고 덧붙였다.

반도체 기판 사업의 새로운 성장 축으로 자리 잡은 FC-BGA 사업도 본궤도에 오를 전망이다. 삼성전기는 데이터센터 증설과 고성능 반도체 수요 증가에 따라 올해 하반기 FC-BGA 가동률이 풀가동 수준에 근접할 것으로 예상했다.

삼성전기 관계자는 “향후 패키지 기판 대면적화, 고다층화 및 제품 난이도 상승으로 공급 캐파(생산능력)가 잠식될 것으로 예상되고, 기존 고객사들 공급 확대 요청, 신규 빅테크 거래선들의 공급 요청이 지속되고 있다”고 밝혔다.

이어 “고객 요청 사항과 수급 상황을 면밀히 분석해 필요 시 캐파 증설을 적극 추진해 수요에 적기 대응하고, FC-BGA 매출 성장세를 지속할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 강조했다.

올해 투자 규모는 전년 대비 확대한다. MLCC 해외 신공장 건설, 고부가 패키지 기판 증설 등 기존 사업 투자를 지속하는 가운데 전기차(EV), 휴머노이드용 카메라 모듈 등 신사업을 위한 투자가 추가되면서다. 삼성전기 관계자는 “휴머노이드용 카메라는 저조도용 고성능 렌즈 기술, 고신뢰성 고정밀 액츄에이터 등 구동 기술, 장거리 고정 및 3D 센싱 기술 등 당사의 차별화된 기술 경쟁력으로 글로벌 주요 휴머노이드 고객사들과 개발을 진행 중”이라고 설명했다.

2027년~2028년 양산 개시를 목표로 개발 중인 유리 기판 사업도 구체화되고 있다. 삼성전기는 현재 유리 기판 파일럿(시범생산) 라인을 구축했으며, 국내외 주요 협력사와 글라스용 식각 도금액 등 핵심 소재를 개발하고 있다. 기술 경쟁력을 확보하기 위해 지난해 4분기 일본 스미토모화학 그룹과 유리기판의 핵심 소재인 ‘글라스 코어’ 제조를 위한 합작법인(JV) 설립 양해각서(MOU)도 체결했다.

삼성전기 관계자는 “합작법인 설립은 상반기 내에 완료될 것으로 예상하고 있다”며 “이를 통해 당사는 글라스 기판의 공급망을 조기에 구축하고 협업 중인 주요 거래선의 니즈에 맞춰 적기 양산을 통해 글라스 기판 시장을 선점해 나가겠다”고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]