“HBM4 양산 속도낸다”…SK하이닉스, 한미반도체에 TC 본더 발주

한미, 96억원 규모 HBM 제조용 TC 본더 장비 공급 계약 체결
‘HBM4’ 제조용 ‘TC 본더 4’ 납품할 듯…SK HBM4 양산 본격화

SK하이닉스 이천캠퍼스. <사진=연합뉴스>

AI(인공지능) 메모리 생산 역량 강화에 힘쓰고 있는 SK하이닉스가 한미반도체에 HBM(고대역폭메모리) 핵심 제조 장비 ‘TC 본더(열압착 장비)’를 발주했다. 100억원에 육박하는 대규모 공급 계약을 계기로 양사 간 밀월은 더욱 공고해질 전망이다.

한미반도체는 SK하이닉스와 96억5000만원 규모의 HBM 제조용 TC 본더 장비 공급 계약을 체결했다고 14일 공시했다.

계약 규모는 연결 재무제표 기준 2024년 한미반도체 매출액 5589억원의 1.73%에 달한다. 계약 기간은 올해 4월 1일까지다.

TC 본더는 AI 메모리인 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램 칩을 수직으로 적층해 만든다. 여기서 TC 본더는 적층된 D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 사용된다.

업계에선 한미반도체가 공급하는 장비가 올해 본격 양산되는 6세대 HBM ‘HBM4’ 제조용 ‘TC 본더 4’라고 예상한다. 해당 장비는 SK하이닉스 청주캠퍼스에 새로 지어진 M15X에 투입될 것으로 보인다.

한미반도체 인천본사. <사진=한미반도체>

한미반도체가 SK하이닉스의 올해 첫 대규모 반도체 제조 장비 공급 계약을 따내면서 향후 수주 경쟁에서도 유리한 입지를 선점했다는 목소리가 높아지고 있다. SK가 차세대 HBM으로 주목 받는 HBM4 양산에 본격적으로 속도를 낼 예정이어서다.

앞서 지난해 9월 SK하이닉스는 HBM4 양산 체제를 구축하고, AI 반도체 공룡 엔비디아에 대량의 샘플을 공급한 상태다. 게다가 엔비디아와의 HBM4 최적화 작업도 막바지 단계에 접어든 것으로 전해졌다. 업계에선 SK가 올 초 최종품 양산에 나설 것으로 점치고 있다.

이에 SK로선 HBM4 생산 역량을 강화하기 위한 반도체 제조 장비를 서둘러 확보해야 하는 상황이다. 이런 와중에 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM4 제조용 TC 본더 4를 납품하는 데 성공했다. 향후 SK가 추가 발주에 나설 경우 한미로부터 TC 본더를 공급 받을 가능성이 높아진 셈이다.

업계에선 HBM 경쟁력 제고를 위해 SK·한미 간 동맹 관계가 한층 굳건해지고 있다는 평가가 나온다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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