이강욱 SK하이닉스 부사장, 반도체 업계 최고 권위 ‘강대원상’ 수상

반도체 후공정 패키징 분야 기업인 최초로 상 받아
“첨단 패키징 기술 확보해 AI 메모리 성공 신화 지속”

이강욱 SK하이닉스 PKG개발담당 부사장이 2월 13일 강원 정선에서 열린 ‘제32회 한국반도체학술대회’에서 ‘제8회 강대원상 소자 및 공정 분야’를 수상하고 기념 촬영을 하고 있다. <사진=SK하이닉스>

이강욱 SK하이닉스 PKG개발담당 부사장이 기업인 최초로 반도체 업계에서 최고 권위를 자랑하는 ‘강대원상’을 수상했다.

14일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 이 부사장은 하루 전인 이달 13일 강원 정선에서 열린 ‘제32회 한국반도체학술대회’에서 ‘제8회 강대원상 소자 및 공정 분야’를 수상하는 영예를 안았다.

반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 고(故) 강대원 박사의 업적을 기리고자 제정된 이 상은 그동안 반도체 전공정인 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여돼 왔다. 그러나 올해는 후공정인 패키징 분야의 기업인에게 최초로 수여됐다.

이 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3D(3차원) 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구개발(R&D)을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야의 최고 기술 전문가다.

2000년 일본 도호쿠대학에서 박사 학위를 받은 그는 미국 렌슬리어공과대학 박사 후 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳐 2018년 SK하이닉스에 합류했다. 국내 최초로 TSV(실리콘관통전극) 기술 개발에 성공한 이 부사장은 SK하이닉스 입사 후 3세대 HBM(고대역폭메모리)인 ‘HBM2E’에 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필) 기술을 적용해 ‘AI(인공지능) 메모리 성공 신화’의 기틀을 마련했다는 평가를 받는다.

이 부사장은 “TSV 기반 3D 패키징 연구 성과들은 다양한 분야에서 상용화되고 있는데, 가장 대표적인 제품이 HBM이다”며 “SK하이닉스의 독자적 패키징 기술인 MR-MUF는 고난도의 HBM 제품을 높은 제조 수율과 양산성을 가지고 안정적으로 대량 생산할 수 있도록 해줬고, 핵심 특성인 열 방출 성능도 개선시켰다”고 말했다.

이어 “이에 SK하이닉스가 글로벌 AI 메모리 리더로 도약하는 데 기여했다”며 “지속적인 기술 고도화를 거쳐 4세대 ‘HBM3’ 및 5세대 ‘HBM3E’에도 성공적으로 적용해 SK하이닉스가 글로벌 HBM 주도권을 확보하는 데 큰 힘이 됐다”고 강조했다.

이 부사장은 향후 반도체 패키징 기술이 더 중요해질 것으로 전망했다. 그는 “패키징 기술의 진화가 새로운 산업의 성장으로 이어지고 있고, 향후에는 패키징 역량이 기업 생존을 좌우하고 기업 가치를 결정하는 핵심 요소가 될 것이다”며 “패키징 기술을 확보해 반도체 패권을 강화하려는 글로벌 업체 간 경쟁이 시작된 만큼 SK하이닉스의 PKG개발은 탄탄한 기술력과 원팀 협업을 기반으로 패권 경쟁에 대응하겠다”고 밝혔다.

미래 시장에 대응하기 위한 비전도 소개했다. 이 부사장은 “AI 시스템의 대용량·고성능·에너지 효율화 요구를 충족하려면 HBM 패키징 기술의 지속적 혁신이 필요하다”며 “이를 위해 MR-MUF 기술 고도화, 하이브리드 본딩 등 차세대 기술 개발에 역량을 쏟고 있다”고 힘줘 말했다.

그러면서 “중장기적으로 칩렛 기술로 2.5D, 3D SiP(시스템인패키지) 등을 구현해 메모리가 ICT 기기에서 중심적인 역할을 하는 환경에 대응하고자 한다”며 “이 과정에서 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 하이브리드 본딩 등으로 칩 간 연결성을 높여 성능을 향상시키고, 에너지 효율을 높이는 ‘첨단 패키징 기술’을 확보해 나가겠다”고 덧붙였다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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