AMD, 새 AI 반도체 ‘MI325X’ 공개…엔비디아에 도전장

최신 AI 칩, 올 4분기부터 본격 양산…엔비디아 ‘블랙웰’과 맞불

리사 수 AMD CEO. <사진=연합뉴스>

AI(인공지능) 반도체 공룡 엔비디아의 대항마로 일컬어지는 AMD가 새로운 AI 칩을 공개하며 엔비디아와의 경쟁에 도전장을 내밀었다.

AMD는 현지시간으로 10일 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 소개하는 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024’ 행사를 열고, 새로운 AI 칩 ‘MI325X’를 공개했다.

MI325X는 지난해 말 출시한 AMD의 AI 반도체 ‘MI300X’의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며, AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장됐다.

AMD는 MI325X를 엔비디아의 최신 AI 칩인 호퍼 아키텍처의 ‘H200’과 비교해 1.8배 더 높은 메모리 용량과 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다고 설명했다.

AMD는 올해 연말께 MI325X 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이다. 이에 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 ‘블랙웰’과의 경쟁이 불가피할 전망이다.

특히 AMD는 내년 1분기부터 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등의 기업이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이라고 강조했다.

리사 수 AMD CEO(최고경영자)는 “MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것”이라고 자신했다.

또 내년에는 차세대 AI 칩 ‘MI350’을, 2026년에는 ‘MI400’을 출시할 것이라고 예고했다.

수 CEO는 “AI 수요는 계속 증가하고 있고, 예상을 뛰어넘고 있다”며 “모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다”고 말했다.

AMD는 이와 함께 인텔을 겨냥한 새로운 서버용 CPU(중앙처리장치)도 공개했다. AMD는 이날 ‘EPYC 5세대’라는 새로운 서버용 CPU를 공개하며, 지난 9월 출시한 인텔의 최신 CPU ‘제온6’에 도전장을 던졌다.

EPYC 5세대는 527달러의 저가형 저전력 8코어 칩부터 1만4813달러의 슈퍼컴퓨터용 192코어 500W 프로세서까지 다양하게 구성됐다.

이 외에도 기업 고객을 위한 AI PC용 ‘라이젠 AI 프로 300(Ryzen AI PRO 300 )’ 프로세서도 선보였다. AMD는 “이 시리즈 중 최고급 모델이 인텔 제품보다 40% 더 나은 성능을 제공한다”고 설명했다.

한편 올해 취임 10주년이 된 수 CEO는 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 대만의 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”며 “대만 이외 추가 용량을 활용하고 싶다. TSMC의 애리조나 공장에 관심이 많다”고 언급했다.

[CEO스코어데일리 / 오창영 기자 / dongl@ceoscore.co.kr]

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