삼성전기, AMD에 데이터센터용 고성능 기판 공급

최첨단 기판 기술로 차세대 데이터센터 성능 및 안정성 극대화

삼성전기 수원사업장 전경. <사진제공=삼성전기>

삼성전기는 미국 반도체기업 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다고 22일 밝혔다.

하이퍼스케일 데이터센터는 연면적 2만2500 수준의 규모에 최소 10만대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 초대형 데이터 센터로, 대규모 컴퓨팅 성능과 스토리지 용량을 제공한다.

일반 컴퓨터 기판에 비해 데이터센터용 기판은 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장돼야 한다.

삼성전기와 AMD는 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다고 설명했다. CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 애플리케이션에 필수적인 이 고성능 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공하여 오늘날 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다.

아울러 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보했다.

삼성전기의 FCBGA(플립칩볼그리드어레이) 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어, 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다. 이 최첨단 시설을 통해 삼성전기는 수동(커패시터 및 인덕터) 및 능동(집적 회로) 부품이 내장된 기판 생산기술 분야를 선도하며, 차세대 데이터센터가 요구하는 미래 지향적인 기술을 충족하고 있다.

김원택 삼성전기 전략마케팅실장 김원택 부사장은 “고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다”며 “앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결하여 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것이다”라고 말했다.

스콧 에일러 AMD 글로벌 운영 제조전략 담당 사장은 “삼성전기와 같은 파트너와의 지속적인 투자는 미래 세대의 고성능 컴퓨팅 및 AI 제품을 제공하는 데 필요한 첨단 기판 기술과 역량을 확보하기 위한 노력이다”라고 밝혔다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]

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