한미, 반도체 공급망 협력 MOU…기술개발·인력 양성 맞손

시간 입력 2024-06-28 17:34:46 시간 수정 2024-06-28 17:34:46
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산업부 장관, 미국 상무장관, 양국 반도체 기업인 및 연구계 인사 참석
R&D, 인력양성, 공급망 등 양국 반도체 산업 현안 공조방안 논의

안덕근 산업통상자원부 장관이 27일(현지시간) 미국 워싱턴 DC 한 호텔에서 열린 한미 공급망 산업대화에 참석해 있다. <사진제공=연합뉴스>

정부가 미국과 반도체 분야에서 기술 개발과 인력 양성, 공급망 안정 등을 위해 협력을 강화한다.

산업통상자원부는 27일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 한미 양국 반도체협회 주최로 ‘한미 공급망·산업 대화(SCCD) 반도체 포럼’이 개최됐다고 28일 밝혔다.

한미 산업장관이 주관하는 첨단산업 및 공급망 분야 협의채널인 ‘한미 공급망·산업 대화(SCCD)’ 개최를 계기로 처음 열린 민관 포럼에는 안덕근 산업부 장관, 지나 러몬도 미국 상무부 장관 등 양국 정부 인사와 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, IBM, 시놉시스 등 양국 반도체 기업 관계자들이 참석했다.

참석자들은 양국 반도체 산업의 현안인 △기술 개발 △인력 양성 △공급망 안정 등 현황을 점검하고 각 분야에서 양국 간 협력 강화 방안을 논의했다.

양국 반도체 협회는 반도체 공급망 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고, 반도체 포럼 정례화와 인공지능(AI) 등 신흥 시장에서의 비즈니스 협력, 기술 개발, 인력 양성, 투자 활성화 등 협력을 추진하기로 했다.

안덕근 산업부 장관은 “글로벌 연구개발(R&D) 투자 확대와 신설된 한미 산업기술 협력센터를 통해 양국 간 기술 협력을 지원하고 석박사·청년 인력 교류 확대를 통한 인력 부족 문제에서 공조하겠다”며 “올해 하반기 미국 현지에 설립될 한미 AI 반도체 혁신센터가 양국 산업 교류 활성화에 기여하길 기대한다”고 말했다.

[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]

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