입력 2024-06-26 17:54:02
‘반도체 첨단패키징 선도기술개발사업’ 예비타당성 조사 통과
칩렛·3D 패키징 등 기술 확보…기관 협업 통한 수요 기술개발 등 추진
산업통상자원부 정부세종청사. <사진제공=연합뉴스>
정부가 고대역폭메모리(HBM), 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 등 첨단 반도체의 핵심 기술로 주목받고 있는 반도체 패키징 기술의 국내 기술 경쟁력을 강화하기 위해 2744억원 규모의 연구개발(R&D) 사업을 추진한다.
산업통상자원부는 26일(수) 개최된 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 ‘반도체 첨단패키징 선도기술개발사업’이 총사업비 2744억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다.
최근 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요가 증가하면서 미세 공정의 기술적 한계 극복을 위한 핵심 기술로 로직칩, 메모리 등 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다.
정부는 인공지능(AI) 반도체, 화합물 반도체 지원 등과 더불어 첨단패키징의 적기 지원을 위해 해 △칩렛, 3D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발 △2.5D, Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및 테스트 기술개발 △글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진키로 했다.
산업부 관계자는 “첨단패키징 초격차 기술 확보 및 기업의 글로벌 시장 진출을 촉진하고, 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다”고 밝혔다.
[CEO스코어데일리 / 김은서 기자 / keseo@ceoscore.co.kr]
무단 전재-재배포 금지> 2024-06-26 17:54:02 송고
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