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삼성·LG 전자계열, R&D 투자 日부품업체에 안 밀려

최보람 기자 p45@ceoscore.co.kr 2017.09.18 06:58:48

  

삼성·LG 전자계열사의 매출 대비 연구개발(R&D) 비중이 글로벌 부품시장 강자인 주요 일본 기업보다 높은 것으로 나타났다.  

18일 기업 경영성과 평가사이트 CEO스코어(대표 박주근)에 따르면 삼성SDI(대표 전영현)의 올 상반기 매출 대비 R&D 비중은 9.99%로 국내 500대기업에 속한 IT·전기·전자업종에서 가장 높은 수치를 기록했다. 이어 LG이노텍(대표 박종석)의 매출대비 R&D 비용은 8.63%, 삼성전기(대표 이윤태) 6.44% 순이다.  

국내 대기업 부품사 매출 대비 R&D 비중은 일본 업체에 비해 높은 편이다.  

교세라(京セラ)와 니혼덴산(日本電産), 닛토덴코(日東電工)의 올 4~6월(회계연도 1분기) 매출 대비 R&D 비중은 3.9%, 알프스전기 4.2%로 국내 부품 대기업보다 낮았다. 글로벌 MLCC(적층세라믹콘덴서) 1위 업체 무라타제작소(村田製作所)와 TDK가 각각 7.9%, 7.8%로 높은 수준이다.  

부품업계 한 관계자는 “여전히 부품별 글로벌 톱 10을 따져보면 일본 업체가 상위권을 달리고 삼성전기, LG이노텍 등 국내 부품 대기업과 타이완(臺灣) 업체 정도가 이름을 올린다”면서도 “국내 업체도 그 동안의 R&D를 통해 LG이노텍은 카메라모듈 글로벌 1위, 삼성전기가 MLCC 2위에 오르는 등 각 사 특화 제품에 대해 경쟁력을 갖췄다”고 설명했다.    

 

국내 전자부품 3사의 올 상반기 R&D 비용 총액은 7446억 원으로 지난해 같은 기간 보다 6.6% 늘었다.  

업체별로 LG이노텍은 R&D 투자가 전년동기 대비 16.8%(370억 원) 증가했다. 듀얼카메라모듈, 전장부품 등 차세대 먹거리 사업에 연구개발이 집중된 영향으로 풀이된다. 같은 기간 삼성전기의 R&D 투자액은 10.3%(197억 원) 늘었다. 양산을 앞 둔 PLP(반도체레벨패키지), MLCC 등에 대한 투자 증액이 주요 요인으로 꼽힌다. 삼성SDI는 R&D 비용이 전년대비 102억 원(3.6%) 줄어 대조됐다.  

부품업계 관계자는 “특정 제품이나 사업 시작 시점에 따라 R&D 투자액이 다른 경우가 많은데 대체로 각 사 강점을 집약한 고부가가치 제품도 출시 1~2년 지나면 후발주자도 양산에 나서 범용화 되기 때문에 기술개발이 지속돼야 한다”고 강조했다. 

[CEO스코어데일리 / 최보람 기자]


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